小编点评:
美国批准三星、SK海力士2026年向在华工厂出口芯片设备,看着是“松绑”,实则根本不是真心放宽,就是场兼顾自身利益和盟友诉求的权宜之计。
之前美国撤销豁免让韩企犯难,现在改成年度审批,比逐案审批省事点,但比原来的豁免严多了,等于把管控的主动权攥得更紧。说白了,美国既怕彻底断供搞乱全球存储芯片市场,反噬自己,又不想真放开对华技术限制,这波操作就是“有限妥协”。
对韩企来说,也就是暂时缓解了不确定性,能维持在华工厂运转,但要提前预判全年设备需求,风险还是在。对我们而言,短期能稳点芯片供应,可长期依赖外方设备的问题没解决,自主可控的紧迫感反而更强。
说到底,美国对华科技竞争的目标没改,这只是战略模糊下的灵活操作。全球芯片产业链的博弈还在继续,自主创新才是真底气。
新闻回顾:
“据消息人士透露,三星和SK海力士已获美国批准,在2026年向中国出口芯片制造设备。”路透社30日报道称,在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后,美国暂时松绑了对韩国企业的限制。
报道称,三星、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。
然而,今年8月,美国商务部宣布撤销三星和SK海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免,相关措施在12月正式生效。这意味着此后将美国芯片制造设备运往这些公司的在华工厂需要获得美国的出口许可证。
韩联社援引消息人士的信息称,美国商务部工业与安全局已修改政策,允许三星和SK海力士向其中国工厂出口芯片设备,只需每年获得批准。为此,美国要求企业提交年度计划,列明所需设备类型和数量,并按年度审批。业内人士认为,新制度比之前的逐批出货许可流程要简便得多。
两名知情人士30日对路透社表示,美国政府已向三星和SK海力士颁发年度许可证,允许其在2026年向其位于中国的工厂出口芯片制造设备。“这项批准对韩国企业来说只是暂时缓解。”路透社称,三星和SK海力士拒绝置评,台积电暂未回应置评请求。
《朝鲜日报》称,虽然新制度比“VEU”制度更为严格,但与逐案审批相比,依然降低了韩国企业在中国运营工厂的不确定性,“局限性在于难以准确预测每年所需的设备和零部件数量”。
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